据三位知情人士透露，NVIDIA做批准三星电子的第四代高带宽存储器（HBM3）芯片用于其处理器。
据韩国媒体NewDaily 7月4日报道，三星电子已成功通过英伟达的HBM3e（高带宽内存）质量测试，并即将开始大规模生产该内存芯片。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM
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