光电共封装（CPO）：数据中心网络和处理技术的未来
由于人工智能技术和网络模型的快速发展，铜互联技术已难以维系当前的需求，将数据中心的处理能力和网络容量推至极限边缘。 为了应对数据中心网络需求的指数级增长，同时降低因处理速度、带宽和密度提升所带来的能耗，光学连接必须更贴近网络和处理芯片（IC），以缩短连接芯片的铜线布线长度。光电共封装（CPO）通过将光学收发器（通常称为光子芯片）与芯片封装在同一硅基板上，实现了这一目标；这项技术大幅缩短了光学元件与电气芯片之间的电气路径长度，由此降低了功耗，同时实现了前所未有的带宽集中度。
