以色列寻回展会后德媒Hardwareluxx.de拿到了一块 12 英寸的晶圆，这正是即将登场的第13代“Raptor Lake-S”的晶圆片，这也是我们首次看到。

据了解，这块是第13代酷睿顶级型号的晶圆片，8P+16E，也就是24核心版本（i9-13900K/KF），单片面积估计为257 mm²，这片晶圆一共有 231 块，不算良品率问题，这应该能切出231块CPU的核心。

这一代采用 10 nm 增强型 SuperFin（又名 Intel 7）工艺，和第12代“Alder Lake”一样，不要期待功耗和发热能有很质的改善。不过，之前已经公布过，不论P还是E核心的缓存都加大了，比“Alder Lake”大约增加了 23%。