近日，希捷更是公布了详细的未来技术路线图，计划在2026年左右达到50TB左右，2030年则可以超过120TB。机械硬盘最近几年普遍基于PMR(垂直存储技术)，但即便经过各种优化加强，也已经逼近极限，新的存储技术、机械结构迫在眉睫。

比如希捷研发近20年的HAMR(热辅助磁记录)，终于已经开花落地，去年底交付了20TB HAMR硬盘，同时新的多传动器(Muti-Actuator)结构也已经基本成熟，二者结合可让机械硬盘的容量跨上新台阶，2026年达到50TB就靠它们了。类似未来的半导体工艺制程，要想实现更进一步的突破，全新的存储介质、材料是必不可少的。

对此，希捷也有长远的规划，首先是所谓的“颗粒介质”(Granular)，可以让存储密度达到4-6Tb每平方英寸，3.5寸硬盘能够藉此做到90TB左右。接下来是进化版的“有序颗粒介质”(Ordered-Granular)，存储密度进一步提升到5-7Tb每平方英寸，3.5寸硬盘可继续扩大到105TB左右。

更遥远的是“比特晶格介质”(Bit Patterned)，存储密度将能够突破8TB每平方英寸，120TB乃至更大容量就靠它了。这个目标计划在2030年落地，而到那时候，单碟容量将达到10TB，而目前只有2TB多一点。