华为全联接大会2025将于9月18日至20日在上海举办

华为将于2025年9月18日-20日在上海举办以“跃升行业智能化”为主题的华为全联接大会2025。

9月24日-25日，2025上海海思创新大会，分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品。

9月27日，开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行，开源鸿蒙5.1Release产品首发。

在AI算力全球军备竞赛的背景下，国内大力推动AI算力的国产替代进程，华为作为国产替代的“排头兵”，是科技竞争绕不开的环节。国内高端科技领域的替代空间较大，华为产业链深度融入国家战略，获得多维政策支持，技术上华为亦进展不断。

今年自Mate XTs发布会开始，后续尚界汽车、华为全联接大会、海思全联接大会、Mate X7折叠手机、Mate80以及鸿蒙6.0等将接连登场，上述事件的持续催化会再次点燃华为产业链的投资热情。

鸿蒙6.0发布AIAgent，颠覆式体验成为消费电子新增长极。Mate80系列将率先搭载鸿蒙6.0，内置AIAgent功能。相较传统语音助手，AIAgent具备更强的场景理解与主动决策能力。AIAgent的颠覆式体验有望驱动消费电子需求释放，但生态碎片化带来的“数据不可获取、操作难以执行”问题会显著制约其能力。华为通过构建统一开放的智能体OS底座来破解这一痛点：推出“小艺开放平台”，支持LLM、工作流、A2A三种智能体构建模式，允许普通用户、第三方开发者及互联网厂商开发AIAgent，不同Agent之间能够相互调用，从而一定程度打破生态隔离。

海思全联接大会公开举办，标志海思芯片正式重回台前。麒麟9020芯片的公开亮相，不仅意味着华为终端业务的复苏，也释放出华为对海思芯片采取更为开放态度的信号。据供应链反馈，9月底华为将首次以公开形式举办“海思全联接大会”；对比去年临时改为闭门会议，本次核心区别在于海思芯片重回台前。

Mate80系列即将登场，全新芯片与主动散热释放端侧AI性能。华为后续新品包括Mate80与Mate X7，其中芯片与散热方案尤为瞩目。据多位知名手机博主交叉验证的信息显示，Mate80系列将首发麒麟9030，相比9020采用更先进制程，性能大幅跃升；散热方面引入主动散热结构，在镜头模组区域集成扁平化离心风扇（直径<1cm、厚度<0.2cm），转速接近万转/分，并通过精密设计的侧边进、出风风道及内部风道，直接对主板及SoC热区送风降温，为AIAgent的完整体验提供硬件保障。