华为上个月推出了MateBook Fold Ultimate PC，它配备了多项新功能和一款神秘的麒麟芯片，但最近的拆解揭开了这款设备的芯片组之谜。关于传闻中的麒麟X90，似乎还有更多值得探索的地方。

一位微博博主对华为MateBook Fold折叠屏电脑进行了拆解，发现了一些关于其芯片的新细节。其代号为HiSilicon Hi 9600。

该处理器还显示了一个熟悉的数字——2035 CN。这个数字也出现在麒麟9020、9010和9000s 5G等许多其他芯片组版本上。

细节显示，新款麒麟芯片的尺寸比苹果M 系列 SoC更大。这样的处理器可以增强散热，使设备能够无缝运行，而不会出现过热或任何性能下降的风险。

另一方面，与较小的芯片组相比，大芯片可以容纳更多的晶体管，从而可以实现更高的计算能力和内存容量。

拆解显示华为 MateBook Fold 芯片比苹果 M 系列 SoC 更大（图片来源：微博）

进一步的信息显示，华为已将海思芯片用于其他关键组件/模块，如 Wi-Fi、蓝牙、Nearlink、电源等。

华为在其首款可折叠PC中，专注于更多地采用国产零部件，而非进口零部件。此次拆解还展示了全新、最大的玄武岩水滴铰链，该铰链与三段式折叠机构融为一体。它采用榫卯结构，以提高其稳定性和可靠性。

华为 MateBook Fold Ultimate Design PC 拆解揭示铰链机制（图片来源：微博）

关于搭载鸿蒙操作系统的新款折叠PC其他部件的详细信息尚不清楚。但可以肯定的是，随着时间的推移，该公司已显著改进了其设备的麒麟芯片组。

最近有消息称，华为正在筹备另外两款搭载鸿蒙操作系统的笔记本电脑。该公司或许会在即将推出的PC上使用相同的X90芯片组，或者其核心增强型的全新衍生产品之一。