在2025年CES，AMD推出了包括从适用于桌面电脑到手持游戏机CPU在内的的各种产品。

进入2025年，AMD的桌面CPU份额达到了28.7%，在移动市场，AMD的份额也增长至22.3%。

本次CES，AMD的重点产品之一是9950X3D这款面向“游戏玩家和创作者”的处理器拥有16个基于Zen 5架构的核心，频率达5.7GHz。与9950X3D一起发布的还有Ryzen 9 9900X3D配备12核，频率为5.5GHz，预计2025年一季度上市。

为了满足中端笔记本和超轻型设备的需求，AMD还推出了“Fire Range”系列芯片。包括9850HX、9955HX和9955HX3D，搭载12到16个核心，频率在5.2GHz至5.4GHz之间。以移动端来说约54瓦的功耗，显然在移动端更偏向性能一些。

AMD还推出了针对未来Copilot+ PC的Ryzen AI 300系列和Ryzen AI Max系列，处理器配备了专用NPU，可加速特定的AI负载。在2025年第一或二季度上市。

AMD新发布的Ryzen Z2系列处理器面向Steam Deck 等手持式 PC，包含Ryzen Z2 Go、Z2 Extreme和标准Z2型号，预计也将在一季度上市。

在显卡方面，AMD推出了基于RDNA 4架构的Radeon RX 9070 XT和RX 9070。新显卡提供了更强的光追性能，以及改进的媒体编码质量，并支持FidelityFX Super Resolution 4.0技术，使游戏画质更趋完美。

能过本次发布会，AMD显然在积极争夺市场份额，未来随着高通的入局，移动端和轻量化办公处理器市场将迎来新的大玩家。值得注意的是，最近我们报道了戴尔与高通之间的培训合作，这对目前仅推出少量高性能芯片的戴尔而言，意味着2025年将是高通进一步发力的重要一年。