近日，英特尔在2024光纤通信大会上宣布，该公司已成功展示了首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）小芯片。

英特尔的这款OCI小芯片采用了先进的硅光子集成电路（PIC）和电气集成电路（EIC）技术，无需外部的激光源或光放大器，极大地简化了系统的设计和制造过程。它利用8对光纤，每对光纤携带8个DWDM波长，共64个通道，实现了高达4Tbps的带宽，传输距离可达100米。此外，这款小芯片还采用了PCIe 5.0传输接口与CPU进行通信，确保数据传输的高效性和稳定性。

据英特尔介绍，这款OCI小芯片不仅可以与CPU实现共同封装，未来还将支持与其他xPU（如GPU、IPU等）以及SoC（系统级芯片）的集成。通过这一全集成光学计算互连方案，英特尔旨在解决现有电气I/O连接在带宽和传输距离方面的限制，同时提高能效、降低延迟，以满足大规模AI算力集群对高带宽、长距离传输和低延迟的迫切需求。

英特尔认为随着AI技术的不断发展和普及，未来AI计算平台对I/O带宽的需求将呈现指数级增长。而传统的电气I/O连接在覆盖范围和可扩展性方面存在局限，难以满足这一需求。可插拔光收发器模块虽然能够实现更长的传输距离，但面临着高成本和高功耗的问题。因此，英特尔的全集成光学计算互连方案为解决这一难题提供了有效途径。

据透露，英特尔计划在2035年前通过提升波长、传输带宽和增加光纤数量的方式，实现高达64Tbps的互联带宽。这将为AI算力集群提供更加高效、稳定和低延迟的数据传输解决方案，推动AI技术的进一步发展和应用。