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三星将大批量生产30纳米DDR3 DRAM内存芯片

发表时间:2010-02-16 04:00:18.0  作者:iSMB  来源:中小企业IT采购  
 
全球最大的内存芯片厂商三星电子称,30纳米DDR3 DRAM内存芯片已经适合消费者使用,准备应用到产品中。

    三星称,2GB DDR3内存芯片耗电量比用50纳米生产技术制造的内存芯片的耗电量减少了30%,生产成本效率提高了一倍多。三星用于笔记本电脑、台式电脑和服务器的2GB DDR3内存芯片只使用1.5伏或1.35伏电源。

    据经营在线内存芯片市场的DRAMeXchange Technology称,由于DDR3内存芯片降低了耗电量和提供了速度,DDR3内存可能会在本季度取代其以前的产品DDR2内存。PC厂商正在积极地推动在笔记本电脑和服务器中使用这种内存芯片。

    使用30纳米生产技术将使三星电子领先于竞争的DRAM内存厂商。三星电子称,其30纳米DDR3芯片将在今年下半年大批量生产,并且计划在2010年年底之前将这种新的技术应用到大多数内存芯片生产中。

    英特尔和美光科技的合资企业IM Flash Technologies是领先于三星的少数几家公司之一。这个公司正在使用25纳米技术生产闪存芯片。这家公司不生产DRAM内存芯片。

    三星称,在DDR3内存芯片生产中,30纳米技术比老式的40纳米技术的生产效率提高了60%。芯片厂商一般不会把节省的成本立即提供给消费者,因为他们首先需要收回推出这个技术所需要的大规模的投资。
  
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